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WACKER verlagert Produktionskapazitäten für 200 mm Siliciumwafer nach Asien
Fertigungsstandort Wasserburg wird geschlossen

19 Nov 2003 - Die Vereinbarung steht im Zusammenhang mit der Neustrukturierung des Geschäfts mit 200 mm Wafern von WACKER SILTRONIC. Aufgrund der hohen Überkapazitäten und des extremen Preiskampfes in diesem Segment, sowie der massiven Wechselkurseinflüsse durch die Stärke des Euro gegenüber dem US-Dollar hatte das Unternehmen bereits Anfang Oktober seine Absicht angekündigt, die Produktion dieser Wafer zu reduzieren und sie auf wenige Fertigungsstandorte mit hoher Spezialisierung, niedrigen Fertigungskosten und hohem Durchsatz zu konzentrieren. Hierzu hat der Aufsichtsrat von WACKER SILTRONIC am Montag beschlossen, den Fertigungsstandort Wasserburg zum 1. Juli 2004 aufzugeben und die entsprechenden Kapazitäten auf die bereits bestehenden Fertigungen für 200 mm Wafer in Singapur, Hikari (Japan) und Portland (Oregon, USA) zu verlagern.
 
Durch die Schließung des Standorts Wasserburg entfallen rund 350 Arbeitsplätze. Am Standort Burghausen müssen, bedingt durch die verbesserte Auftragslage der vergangenen Wochen in den übrigen Geschäftsfeldern von WACKER SILTRONIC, während der nächsten zwei Jahre voraussichtlich nur 260 Arbeitsplätze abgebaut werden, statt wie bisher geplant 450. Dazu will WACKER SILTRONIC die normale Fluktuation nutzen.
 
Unterstützt werden soll der beschlossene Personalabbau im 200 mm Segment durch begleitende Maßnahmen wie beispielsweise Arbeitsplatzangebote in anderen Einheiten und an anderen Standorten. Mehr als 200 Arbeitsplätze, schwerpunktmäßig am Standort Freiberg (Sachsen), hat das Unternehmen hierzu bereits anzubieten.